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Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT

Détails de produit

Lieu d'origine: Je suis désolée.

Nom de marque: MENTO

Certification: FCC.ROHS,CCC

Numéro de modèle: Le montant de l'aide est fixé à la valeur de la dette.

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 3

Détails d'emballage: W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sans pied 100±20mm)

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Détails de produit
Mettre en évidence:

Testeur d'AOI de la puce

,

Test de l'AOI par le K2005DT

,

détection DIP de machine utilisée

Résolution:
10 μm
Énergie:
110-240 V CA, 50/60 Hz
Système d'exploitation:
Les fenêtres
Vitesse d'inspection:
Jusqu'à 1000 mm2/s
Fonction:
Détecter les défauts sur les circuits imprimés
type de caméra:
CCD haute résolution
Application du projet:
Inspection optique automatisée
Logiciel:
Interface utilisateurs intuitive
Les dimensions:
Pour les pièces détachées:
Résolution:
10 μm
Énergie:
110-240 V CA, 50/60 Hz
Système d'exploitation:
Les fenêtres
Vitesse d'inspection:
Jusqu'à 1000 mm2/s
Fonction:
Détecter les défauts sur les circuits imprimés
type de caméra:
CCD haute résolution
Application du projet:
Inspection optique automatisée
Logiciel:
Interface utilisateurs intuitive
Les dimensions:
Pour les pièces détachées:
Description de produit
Inspection optique automatisée 2D en ligne à double voie
Modèle Le montant de l'aide est fixé à la valeur de la dette.
Évaluation des capacités Objets d'essai Corps du composant CHIP, joints de soudure des composants CHIP, caractères, joints de soudure DIP
Composante minimale Je vous en prie, faites-moi signe.0.3 mm
Méthode de détection Débogage de paramètres d'algorithme, apprentissage automatique
Système optique La caméra Caméra industrielle couleur haute vitesse 5MP
Lentille télécentrique 0.345X/0.22X/0.17X
Résolution 10um/15um/20um
VFV Pour les appareils à commande numérique, le numéro de série est le numéro de série.
Vitesse de détection 3FOV/s
Système logiciel Système d'exploitation Pour Windows 10
Propriétés mécaniques Épaisseur des PCB 0.3 ~ 10 mm ((Warp ≤ 5 mm)
Hauteur du composant 30 mm supérieur, 84 mm inférieur ((hauteur spéciale peut être personnalisée)
Dispositif de conduite Servomotore + vis à bille + guide linéaire
Vitesse de déplacement Max.600 mm/s
Précision de positionnement ≤ 8um ((après étalonnage)
Guide du transport des PCB Hauteur de transport par rail de PCB: 900+20 mm ((du sol à la surface de transport par rail de PCB)
Taille maximale des circuits imprimés: 600 mmxW300 mm (double rail, double PCB) 600 mmxW580 mm (single rail, single PCB)
Distance minimale entre les PCB: ≤ 90 mm
Paramètres Méthode de durcissement Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Écran de détection W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sans pied 100±20mm)
Précision Poids total de l'appareil
Précision de la nouvelle mesure ≥ 0,5 MPa
Taille de l'anneau de la gaufre Température: 5 à 40 °C, humidité relative de 25 à 80% (pas de gel)
Nombre de galettes traitées simultanément Interface SMEMA standard

 

 

Caractéristiques du produit - Systèmes de vision

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 0

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 1

 

Capacités de test de produit ((Dual-Track en ligne)

 

1.Missplacement 2.Composant manquant 3.Inversion de la polarité 4.Non-humidification 5.Lou de soudure 6.Anomalie collinière 7.Mauvais soudage 8.Pin Warpage

9- Une soudure insuffisante. - Un court-circuit. - Un décalage.

 

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 2

Déplacement Manque de composant Polarité inversion non humidifiant épingle de coupe

 

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 3

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 4

 

 

Détection collinière de composants ((Monorail en ligne/1.2m en ligne monorail)

1. Calculer l' angle de rotation du composant

2. Calculer l'intervalle entre le décalage maximum et le décalage minimum du composant

3Distance entre les composants

4La distance entre le composant et un point de référence ou une ligne

 

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 5

Détection de collinéalité (collinéalité, distance absolue, plage de collinéalité, espacement droit)

 

 

Fonction d'amarrage des données MES et puissant système SPC

1. Statistiques en temps réel des 10 principaux composants d'alarme

2. Permet de définir un décompte d'alarme pour arrêter automatiquement l'équipement en amont.

3Exporter l'image complète de chaque PCB en temps réel pour une traçabilité ultérieure

4L'interface MES développée de manière indigène prend en charge les formats standard et personnalisés.

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 6

 

Mode d'économie de main-d'œuvre

Grâce à la transmission de données et à d'autres méthodes, une personne peut visualiser les données d'alarme AOI de plusieurs lignes, réalisant ainsi un mode de sauvetage.

Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT 7