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Machine 3D AOI Solution de haute précision pour l'inspection de la pâte de soudure et la mesure et la comparaison 3D de 5 mégapixels

Name: Machine 3D AOI Solution de haute précision pour l'inspection de la pâte de soudure et la mesure et la comparaison 3D de 5 mégapixels
Brand: Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.
SKU: Le montant de l'aide est fixé à:
Price: Négociable USD
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Nom de marque: MENTO

Certification: FCC.ROHS,CCC

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Épaisseur du PCB:	0.2mm - 6mm	Dimension:	Pour les pièces détachées:
Système opérateur:	Windows 10	Vitesse d'inspection:	10,000 composants par heure
Caméra:	appareil photo numérique haute résolution	Alimentation:	AC 220V, 50 / 60Hz
Source lumineuse:	dirigé	Précision des inspections:	99,9%
Logiciel:	Logiciel de traitement d'image avancé	Type d'inspection:	Automatisé
Zone d'intérêt:	Automatisé

Épaisseur du PCB:	0.2mm - 6mm
Dimension:	Pour les pièces détachées:
Système opérateur:	Windows 10
Vitesse d'inspection:	10,000 composants par heure
Caméra:	appareil photo numérique haute résolution
Alimentation:	AC 220V, 50 / 60Hz
Source lumineuse:	dirigé
Précision des inspections:	99,9%
Logiciel:	Logiciel de traitement d'image avancé
Type d'inspection:	Automatisé
Zone d'intérêt:	Automatisé

Description de produit

Inspection de pâte à souder 3D série K32

Modèle d'appareil		K3205
Capacité de détection	Éléments de détection	Manque d'impression, excès de soudure, soudure insuffisante, pont de soudure, traînées de pâte à souder, anomalie de forme, décalage
Capacité de détection	Méthode de balayage	Stop&Go
Système optique	Caméra	Caméra industrielle couleur haute vitesse 5MP
	Source lumineuse	Source lumineuse double DLP (technologie de décalage de phase raster) et source lumineuse rouge, verte et bleue (RVB)
	Résolution	10µm et 15µm (en option)
Performances de détection	Précision de la hauteur (module d'étalonnage)	1µm (en utilisant un bloc d'étalonnage standard)
	Répétabilité du volume	<1% (bloc de vérification standard, 3Sigma)
	Valeur maximale de compensation de déformation de la carte	±3mm
	GRR de capacité de détection	<10% à 6o (+50% de tolérance, résolution de 5µm)
	Hauteur de détection maximale	500µm
	Solution au problème d'ombre	Technologie de décalage de phase et système de lumière structurée 3D bidirectionnel
	Méthode de compensation en temps réel de la déformation de la carte	Compensation de déformation de la carte (suivi Z + référencement des pastilles)
	Écran de test	Couleur (images 3D et 2D affichées ensemble)
	Équipement d'entraînement	Servomoteur + guide à vis
	Vitesse de déplacement	800mm/s
	Taille minimale du produit mesurable	50mmx50mm
	Taille maximale du produit mesurable	400mmx500mm
	Épaisseur du PCB	0.5~6mm
	Réglage de la largeur de piste	Réglage automatique de la largeur, réglage manuel de la largeur
	Transport/fixation de la carte de circuit imprimé	Convoyeur à bande/fixation par pince pneumatique
	Direction de convoyage	De gauche à droite, de droite à gauche
	Hauteur de l'orbite	900±20mm
Configuration de l'ordinateur	Unité centrale	CPU : Intel i5, RAM : DDR4-16G, GPU : GTX1660-6GB, SSD : 250G, HDD : 2T
	Moniteur	LED 22"
	Système d'exploitation	Ubuntu
Paramètres	Dimensions hors tout	L1350xP1000xH1600mm (hors voyant d'alarme)
	Poids	1100KG
	Source d'alimentation	AC220V/50~60Hz/2000W
	Pression d'air	0.5Mpa
	Formats d'entrée pris en charge par le logiciel	Prend en charge le format Gerber (274X), ODB++
	Outils de gestion statistique	Histogramme, graphique X-bar&R, graphique X-bar&S, Cp&Cpk, Rapport Gage R&R %, rapports quotidiens/hebdomadaires/mensuels SPI, SPC en temps réel et affichage multiple
	Exigences environnementales	Température : 5~40°C, humidité relative : 25%~80% (sans givre)
	Communication avec les équipements en amont et en aval	Interface SMEMA standard

Principe de mesure du profil de phase

L'objet déforme (module) le motif sinusoïdal

Calculer la phase sinusoïdale et trouver la hauteur (démodulation)

Anti-interférences, haute précision, large plage

1. Les bandes mobiles garantissent la capacité de résister aux interférences de la lumière ambiante.

2. Les bandes à haute fréquence garantissent une résolution verticale suffisamment élevée.

3. Les bandes à basse fréquence garantissent une plage de mesure suffisamment large.

Machine 3D AOI Solution de haute précision pour l'inspection de la pâte de soudure et la mesure et la comparaison 3D de 5 mégapixels

Capacités complètes d'interfaçage de données MES et système SPC puissant1. Statistiques en temps réel des dix principaux composants d'alarme2. Le nombre d'alarmes peut être défini pour bloquer la machine3. Exporter l'image complète de chaque PCB en temps réel pour une traçabilité ultérieure

Machine 3D AOI Solution de haute précision pour l'inspection de la pâte de soudure et la mesure et la comparaison 3D de 5 mégapixels

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